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商品説明	【商品概要】充填間隔：このサーマルパッドは、間隔を埋めることができ、発熱部品の熱をヒートシンクに効果的に伝達します。高熱伝導性：熱伝導性シリコーンシートは、ほとんどの電子製品の熱伝導および絶縁要件を満たす優れた熱伝導性を備えています。それは特別に間隔を通して熱伝達の使用のために設計されています。簡単操作：マットはヒーターと放熱部品の間に配置され、熱伝達と断熱を実現します。複数の機能：??このサーマルパッドは、良好な熱伝導率、断熱性、粘度、弾性、低耐熱性、充填性の特性を備えています。使用範囲が広い：グラフィックスディスプレイカードメモリ、家電、高速ハードドライブ、マイクロヒートパイプラジエーター、高出力電源、LED産業に適しています。【商品説明】仕様： アイテムタイプ：熱伝導パッド サイズ：100 x 100 x 5mm/3.94 x 3.94 x 0.2in 色：青 厚さ公差：0.2 + -0.01 連続使用温度：-50～200 導電率：1.5W/m-k 質量抵抗率：10 ^ 12 破壊電圧：4.5KV 硬度：30±5ショアA プロポーション：2.05 引張強度：15 kg/cmm2 拡張：48％ 難燃グレード：90V-0-1 ユーザーズマニュアル： 1.表面をきれいにします。ほこりや油を除去するために、オブジェクトの表面に接着またはきれいになります。 2.涙液保護フィルム 左手は製品の側面の保護フィルムを右手で拾い上げ、同時に両側の保護フィルムを引き裂くことはできず、シリコーンシートとの直接接触の数と面積を減らして、製品の粘度と熱伝導率。 3.固定ヒートシンク 反対側から保護フィルムを取り外し、取り付け後にヒートシンクに一定の圧力をかけ、ネジで固定します。 内容： 1 x熱伝導パッド【商品詳細】商品種別：パソコン・周辺機器商品名：シリコンサーマルパッド 100x100x5mm 1.5W/m-k 熱伝導シート ソフト シリコン 熱伝導パッド 高熱伝導 CPU GPU 放熱シリコンシート【当店からの連絡】

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